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FloTHERM热仿真及热设计的新思路

海基科技

尊敬的女士/先生:

为方便业内众多专家学者以及研发人员学习和使用FloTHERM,海基科技定于2014年12月18日14:30-16:30举办“FloTHERM热仿真及热设计的新思路”(全程免费),让您足不出户就可以与海基技术专家进行交流,诚邀您参加!

培训内容

1.FloTHERM机箱仿真实例(30min)

-FloMCAD接口导入CAD模型;

-FloEDA接口导入PCB板细节;

-FloTHERM网格划分技巧;

-Command Center优化分析;

2.结构函数与三维空间热解析(40min)

-关于热阻的正确理解;

-描述热流路径的结构函数;

-结构函数与热分布的关系;

-热仿真和热测试的相互验证——TO220封装详细热模型校准案例分析;

3.FloTHERM V11新功能及发展趋势(30min)

培训目标

分析热设计的流程中经常被提及的一些问题;提出热仿真和热测试的相互验证的解决方案;分析表达热流路径的结构函数的详细理论,给出三维空间热解析的解决方案;介绍FloTHERM即将发布的V11的新功能。

产品简介
  • FloTHERM是广为全球各地电子系统结构设计工程师和电子电路设计工程师使用的电子系统散热仿真分析软件,全球排名第一且市场占有率高达80%以上。FloTHERM采用了成熟的CFD(Computational Fluid Dynamic,计算流体动力学)和数值传热学仿真技术并成功的结合了Mentor Graphics公司在电子设备传热方面的大量独特经验和数据库开发而成,同时FloTHERMM软件还拥有大量专门针对电子工业而开发的模型库。

  • T3Ster是一款先进的半导体器件热特性测试仪器,在数分钟内提供各类器件的热特性数据。T3Ster专为半导体、电子应用和LED行业以及研发实验室的应用而设计。其研发团队——Mentor Graphics的MicRed硬件部门提出的独特的结构函数理论使热设计工程师了解热流路径详细信息变成了现实。同时,T3ster通过提供物理测试方法对FloTHERM热仿真软件进行补充,可以用来验证仿真模型或测试制造过程的质量。

  • 名额有限,请点击 报名,我们期待你的参与
  • 时间:2014年12月18日14:30-16:30
  • 培训形式:网络培训(免费)
  • 联系人:海基科技会务组
  • 电话:010-82318880#608
  • 邮箱:zhaoxm@hikeytech.com
  • 此次培训为网络培训,培训方式需要通过网络连接,所有报名用户都可以获得会议资料。大家报名之后我们会在会议前两到三天把参会方式和参会密码发给您,请您注意查收报名时填写的邮箱和手机。如有其它问题请及时与海基科技会务组联系。
  • 您可以通过以下途径了解海基科技的更多信息:

    海基科技/ CAE培训中心/ 海基微博/
    官方微信:海基科技
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