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投影仪,数码相机,手机等消费类电子产品讨论区

版主:reflow  richardqyli  
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  [下载]流体行业电子书    [ 2 3 4 5]   eleven
2008-3-7
42 / 1170 2008-4-21 11:05:52
by:lifei_34
  [公告]工程流体网版规(请您关注)  [ 2]   yjs808
2008-1-19
13 / 374 2008-4-12 17:25:20
by:zhang_bq
  你是如何来到本站的?(为了网站更好的推广,麻烦大家配合下)  [ 2 3 4 5 6]   admin
2007-9-17
51 / 183 2008-4-6 13:49:00
by:奔跑的烂香蕉
工程流体网---消费电子文章列表    eleven
2007-11-9
0 / 228 2007-11-9 15:33:00
by:eleven
-==普通主题==-
[悬赏30个金币] 设计PCB时怎样设置电路板的厚度?    wangzhiyun
2007-7-11
1 / 559 2007-12-4 16:06:00
by:yhlsea
[分享]某通用型导弹检测设备热设计分析    reflow
2007-10-25
0 / 255 2007-10-25 17:04:00
by:reflow
[转帖]LED发展,散热是关键    wangzhiyun
2007-7-11
1 / 458 2007-9-11 22:08:00
by:richardqyli
Who can introduce thermal dissipation using via hole for PCB    richardqyli
2007-8-7
4 / 630 2007-8-29 21:26:00
by:qwe5asdzxc
手机结构设计标准    wangzhiyun
2007-6-19
1 / 523 2007-8-7 13:47:00
by:richardqyli
手机及消费电子产品仍是今年PCB市场主力    wangzhiyun
2007-7-11
0 / 334 2007-7-11 15:24:00
by:wangzhiyun
印刷电路板的基本设计方法和原则要求    wangzhiyun
2007-7-11
0 / 335 2007-7-11 14:35:00
by:wangzhiyun
PCB板布局原则    wangzhiyun
2007-7-11
0 / 305 2007-7-11 14:32:00
by:wangzhiyun
如何通过电源热管理来提高器件性能    wangzhiyun
2007-7-7
0 / 257 2007-7-7 20:16:00
by:wangzhiyun
手机环境可靠性试验    wangzhiyun
2007-7-7
0 / 303 2007-7-7 20:01:00
by:wangzhiyun
印制电路板的热可靠性设计    wangzhiyun
2007-7-7
0 / 450 2007-7-7 19:56:00
by:wangzhiyun
Application Note_Thermal Management of ANADIGICS_Rev0    wangzhiyun
2007-7-7
0 / 414 2007-7-7 19:54:00
by:wangzhiyun
GB-T12993-1991电子设备热性能评定    wangzhiyun
2007-7-7
0 / 301 2007-7-7 19:51:00
by:wangzhiyun
手机PA与PCB板的热设计理论分析及应用(PASSIONRFSOS)    wangzhiyun
2007-7-7
0 / 435 2007-7-7 19:50:00
by:wangzhiyun
PCB的热设计    wangzhiyun
2007-7-7
0 / 242 2007-7-7 19:38:00
by:wangzhiyun
CFDesign_投影仪的散热分析    wangzhiyun
2007-7-7
0 / 290 2007-7-7 19:36:00
by:wangzhiyun
手机等电子产品的热设计方法    wangzhiyun
2007-6-19
0 / 424 2007-6-19 20:28:00
by:wangzhiyun
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