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大型电子设备风冷热设计仿真研究

梅源
(南京十四所,南京,210013)
 

摘要:采用计算流体力学仿真软件FLUENT 对大型电子设备风冷散热仿真进行了系统的分析研究,首先对小型静压送风系统进行仿真研究,得出风量与压降的关系,以此为基础,作为大型静压送风系统孔板特性,对大型静压送风系统的风冷进行三维仿真模拟,计算不同风量下系统流场的分布,给出风冷静压箱流体流动的细节:速度,温度等特性,对模型进行试验测试,使用仿真计算结果与测试结果进行比对,得出一种工程上可行可信的仿真方法,解决风冷热设计的关键技术问题。
 

关键词:大型电子设备风冷 热设计 仿真


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