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信号收发设备的三维热分析

李增辰
(信息产业部电子第54研究所)

摘要
本文阐述了当前电子行业热分析的形势,介绍了Icepak软件的应用范围及技术特点,以机箱为例介绍Icepak软件在电子系统的应用。

关键词: 热分析 Icepak软件 机箱

前言
随着电子技术的发展,尤其是微电子技术的发展,电子元器件和设备的尺寸正迅速缩小,而功率却一直在增大。使得单位体积容纳的热量越来越多,特别是在恶劣环境下的电子产品要求必须是全封闭的,降噪条件下的电子产品要求拆去风扇,使得电子产品的散热环境更差,为了达到容许的温度,设计人员要提高散热效率、改善换热环境。因此电子设备的热设计在整个产品的设计中占有越来越重要的地位,在这种环境下,传统的热设计方法已经很难适应需要,为了保证设备正常工作,就必须要对电子设备进行科学的热设计。如今电子产品的设计已进入了面向并行工程的CAD/CAE/CAM时代,设计及评估人员都面临着掌握热仿真技术的极大挑战。
热仿真能够在样品和产品开始之前确定和消除热问题,借助热仿真可以减少设计成本、提高产品的一次成功率,改善电子产品的性能和可靠性,减少设计、生产、再设计和再生产的费用,缩短高性能电子设备的研制周期。热分析软件能够比较真实的模拟系统的热状况,应用热分析软件,在设计过程中就能预测到各元器件的工作温度值,这样就可纠正不合理的布排,取得良好的布局,从而可以缩短设计的研制周期。其次,经过若干次的改进设计,设计工程师可以对电子设备进行有效的热控制,使它在规定的温度极限内工作,从而可以提高电子设备的可靠性。
下面介绍一种在热分析领域较优秀的软件-Icepak软件,它是由美国Fluent公司开发的专业的热分析软件。


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